描述
810-073479-215 LAM印刷电路板
LAM是一款半导体制造设备的印刷电路板（PCB），专为LAM Research公司开发。它有助于连接设备中的各种电子元件。
810-073479-215 LAM
产品参数
型号:810-073479-215
品牌:LAM
类型：印刷电路板（PCB）
适用设备:半导体制造设备
功能：连接电子元件
尺寸:250 x 200 x 5毫米
重量：500g
材质：FR-4
层数:8层
工艺：沉铜、电镀、阻焊等
产品规格
板基材质：FR-4
孔径：0.5 mm
孔距：1.27 mm
线宽:0.1 mm
线距:0.2 mm
阻焊剂
表面处理:OSP
系列
810系列印刷电路板(PCB)共有3款型号，每位：
810-073479-215:JTS MSTG&OPTIMUS GB MB
810-073479-216:JTS MSTG&OPTIMUS GB TB
810-073479-217:JTS MSTG&OPTIMUS GB BB
810-073479-215 LAM
特征
高可靠性：810-073479-215 LAM印刷电路板（PCB）采用优先材料和严格的生产工艺，具有高可靠性。
高精度:810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)具有高精度，可满足半导体制造设备对精度的要求。
功能丰富:810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)可连接各种电子元件，满足半导体制造设备的功能需求。
易于制造810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)采用标准工艺，易于制造和运行。
作用
810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)可用于连接半导体制造设备的各种电子元件，实现以下功能：
信号传输:传输设备各部分之间的电气信号。
电源分配:为设备各部分提供电源。
元件支撑:支撑设备的各种电子元件。
目的
810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)不应被视为半导体制造领域，例如：
晶圆制造:沉积、刻蚀、清洗、増加
封装测试:封装、測試等
光刻:光刻、新闻稿、劑量
810-073479-215 LAM
应用领域
810-073479-215 LAM印刷电路板（PCB）可用于以下应用领域：
半导体制造：将印刷电路板(PCB)集成到半导体制造设备中
工业自动化:将印刷电路板（PCB）应用于其他工业自动化领域
通信设备:将印刷电路板(PCB)应用于通信设备
